[实用新型]集成电路增强散热型封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路增强散热型封装结构，应用于大功率集成电路封装技术中。

技术背景

随着集成电路的应用日趋广泛，微电子封装(Packaging)、大功率封装技术的不断提高，对集成电路封装结构的散热性能要求越来越高，原有的传统封装结构如图1所示，包括胶体1’、芯片2’、连接导线3’、导线架引脚4’、芯片载片5’、银胶6’等，这种封装结构的缺点在于，当集成电路信号功率增大后，其散热性能无法满足日益增加的功率要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于集成电路贴膜划切产品脱落装置。

本实用新型采取的技术解决方案是：一种集成电路增强散热型封装结构，芯片通过银胶粘接于芯片载板上，导线架引脚通过连接导线与芯片相连，其特征在于：在芯片载板的正下方安装有散热片。

本实用新型进一步设置如下：

散热片与芯片载板隔开一定距离，以不与芯片载板接触。

散热片镶嵌于集成电路胶体的底部，散热片的底面外露于集成电路胶体底部，另一个面正对芯片载片但不与之接触。

本实用新型通过在芯片载板正下面增加散热板，使集成电路在外形尺寸不发生改变的前提下，增强了散热特性，使用这种实用新型的集成电路增强型封装结构加工的集成电路，能提供更大的功耗。

附图说明

图1为现有集成电路封装结构示意图；

图2为本实用新型集成电路增强散热型封装结构示意图。

附图标记说明：1、胶体；2芯片；3、连接导线；4、导线架引脚；5、芯片载片；6、银胶；7、散热片。

具体实施方式

如图2所示，其为依照本实用新型一较佳实施例的一种集成电路增强散热型封装结构示意图，在图2中，芯片2通过银胶6粘接于芯片载板5上，导线架引脚4通过连接导线3与芯片2相连，芯片载板5与导线架引脚4组成了导线框架，散热片7安装于芯片载板5的正下方，散热片7与芯片载板5隔开一定距离，以不与芯片载板5接触，本实施例中，散热片7镶嵌与集成电路胶体1的底部，散热片7的底面外露于集成电路胶体1底部，另一个面正对芯片载片5但不与之接触，散热片7优选采用铜合金散热片。

本实用新型通过在芯片载板5正下面增加散热板7，使集成电路在外形尺寸不发生改变的前提下，增强了散热特性，使用这种实用新型的集成电路增强型封装结构加工的集成电路，能提供更大的功耗。

虽然本实用新型已以一较佳实施例披露如上，然其并非用以限制本实用新型，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型之精神和范围内，但可作各种之更动与改进，因此本实用新型之保护范围当视权利要求所界定者为准。