[实用新型]一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源无效
| 申请号： | 200920192525.4 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN201502898U | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 符建 | 申请（专利权）人： | 符建 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V7/00;F21V9/10;F21V29/00;H01L23/42;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 310012 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源。它包括LED芯片、凹形封装基板、室温液态金属层、密封层、散热器、荧光胶层；LED芯片安装在凹形封装基板上，凹形封装基板上设有光学反射面，LED芯片上覆盖有荧光胶层，凹形封装基板安装在散热器上，凹形封装基板与散热器之间具有空隙，并由密封层密封，空隙内被室温液态金属层充满。这种方法利用室温液态金属高导热性有效解决大功率LED封装基板与散热器之间的接触热阻问题，实现更好的导热效果，将LED芯片产生的热量传输出来，保障LED芯片的结温保持在较低水平，从而提高大功率LED的运行可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 室温 液态 金属 导热 大功率 led 光源 | ||
【主权项】：
一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源，其特征在于包括LED芯片(1)、凹形封装基板(2)、室温液态金属层(3)、密封层(4)、散热器(5)、荧光胶层(6)；LED芯片(1)安装在凹形封装基板(2)上，凹形封装基板(2)上设有光学反射面(8)，LED芯片(1)上覆盖有荧光胶层(6)，凹形封装基板(2)安装在散热器(5)上，凹形封装基板(2)与散热器(5)之间具有空隙，并由密封层(4)密封，空隙内被室温液态金属层(3)充满。
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