[实用新型]一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源无效
| 申请号： | 200920192525.4 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN201502898U | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 符建 | 申请（专利权）人： | 符建 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V7/00;F21V9/10;F21V29/00;H01L23/42;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 310012 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利用 室温 液态 金属 导热 大功率 led 光源 | ||
1.一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源，其特征在于包括LED芯片(1)、凹形封装基板(2)、室温液态金属层(3)、密封层(4)、散热器(5)、荧光胶层(6)；LED芯片(1)安装在凹形封装基板(2)上，凹形封装基板(2)上设有光学反射面(8)，LED芯片(1)上覆盖有荧光胶层(6)，凹形封装基板(2)安装在散热器(5)上，凹形封装基板(2)与散热器(5)之间具有空隙，并由密封层(4)密封，空隙内被室温液态金属层(3)充满。
2.一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源，其特征在于包括LED芯片(1)、板形封装基板(9)、室温液态金属层(3)、密封层(4)、散热器(5)、荧光胶层(6)；LED芯片(1)安装在板形封装基板(9)上，LED芯片(1)上覆盖有荧光胶层(6)，板形封装基板(9)安装在散热器(5)上，板形封装基板(9)与散热器(5)之间具有空隙，并由密封层(4)密封，空隙内被室温液态金属层(3)充满。
3.根据权利要求2所述的一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源，其特征在于所述的板形封装基板(9)与散热器(5)之间设有凹凸结构(7)。
4.一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源，其特征在于包括LED芯片(1)、碗形封装基板(10)、室温液态金属层(3)、密封层(4)、散热器(5)、荧光胶层(6)；LED芯片(1)安装在碗形封装基板(10)上，碗形封装基板(2)上设有光学反射面(8)，LED芯片(1)上覆盖有荧光胶层(6)，碗形封装基板(10)安装在散热器(5)上，碗形封装基板(10)与散热器(5)之间具有空隙，并由密封层(4)密封，空隙内被室温液态金属层(3)充满。
5.根据权利要求4所述的一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源，其特征在于所述的碗形封装基板(10)与散热器(5)之间设有凹凸结构(7)。
4.根据权利要求2或4所述的一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源，其特征在于所述的凹凸结构(7)是截面为方形、梯形、三角形、圆形的条状或点状凸起物或凹陷面。
5.根据权利要求1、2或4所述的一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源，其特征在于所述的室温液态金属层(3)是一种在摄氏100度以下就呈现为液态的金属或合金，包括以下元素的至少一种：镓、铟、锌、锡、镁、铜或金。
6.根据权利要求1、2或4所述的一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源，其特征在于所述的散热器(5)是翅片形散热器或者热管散热器。
7.根据权利要求1、2或4所述的一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源，其特征在于所述的密封层(4)是由硅胶或者环氧树脂材料构成的薄层。
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