[实用新型]一种SMD晶体谐振器无效

专利信息
申请号: 200920187446.4 申请日: 2009-09-09
公开(公告)号: CN201479091U 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 吴成秀;吴亚华;王小伟 申请(专利权)人: 安徽铜峰电子股份有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/13
代理公司: 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 代理人: 汤茂盛
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种SMD晶体谐振器,包括基座和晶片,晶片在电极引出端通过设置底胶和面胶固定在基座的两个内电极上,在另一端通过设置底胶固定在基座的一个内电极上。本实用新型晶片至少在基座的三个内电极处都有导电胶固定,晶片与基座的结合的牢固程度大大增加,极大的提高了产品的抗振性,可以满足超声波焊接的要求。
搜索关键词: 一种 smd 晶体 谐振器
【主权项】:
一种SMD晶体谐振器,包括基座(1)和晶片(5),晶片(5)在电极引出端通过设置底胶(3)和面胶(4)固定在基座(1)的两个内电极(2、10)上,其特征在于:在另一端通过底胶(7)固定在基座(1)的一个内电极(6)上。
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