[实用新型]一种SMD晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMD晶体谐振器。

背景技术

SMD晶体谐振器主体是其中的石英晶片。由于晶片过薄，易氧化，在制造工艺中，通常是将晶片置于基座内，然后充满氮气保护或真空环境下将基座密封。晶片固定是利用导电胶将晶片的电极与基座电极连接，客户在使用时，直接将基座外电极焊接在电路板中；导电胶起的是导电和固定晶片的作用。

SMD晶体谐振器的晶片通常采用4点点胶方式固定，即如图1所示，基座在晶片电极引出端有两个内电极，在两个内电极上点上导电胶即底胶，晶片装上后，再在底胶处的晶片上点上导电胶即面胶，底胶和面胶相互连接，使得晶片与基座内电极紧密连接。在抗振性方面，可满足常规的抗跌落、抗振动性能。

但随着焊接方式的改变——部分企业已开始使用超声波焊接方式将晶体谐振器焊接到线路板上，由于超声波焊接时产生的振动，易导致其中的晶片随之上下振动，在振动较大时，易与基座内电极脱离，导致晶振失效。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的不足之处，提供一种晶片固定牢固的SMD晶体谐振器，可以避免由于因超声波焊接导致晶振失效的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：晶片在电极引出端通过设置底胶和面胶固定在基座的两个内电极上，在另一端通过设置底胶固定在基座的一个内电极上。

本实用新型的一个优选方案是晶片在电极引出端的另一端通过设置底胶和面胶固定在基座的一个内电极上。

由上述技术方案可知，本实用新型晶片至少在基座的三个内电极处都有导电胶固定，晶片与基座的结合的牢固程度大大增加，极大的提高了产品的抗振性，可以满足超声波焊接的要求。

附图说明

图1是本实用新型SMD晶体谐振器去掉上盖后的俯视图。

图2是图1中A-A剖示图。

具体实施方式

如图1和图2所示，陶瓷基座1内在晶片5电极引出端有两个内电极2和10，晶片5中间镀有镀膜电极8。晶片5在电极引出端通过设置底胶3和面胶4、9固定在陶瓷基座1内的两个内电极2和10上，晶片在电极引出端的另一端有一个内电极6，该内电极6上设置底胶7，晶片5在该端通过底胶7固定在内电极6上。

本实用新型也可在底胶7的上面点上面胶(图中末画出)，使得该处面胶与底胶相互连接，晶片与基座连接更牢靠。