[实用新型]一种带有厚度补偿层的射频识别标签无效
申请号: | 200920186428.4 | 申请日: | 2009-07-17 |
公开(公告)号: | CN201532728U | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 焦林 | 申请(专利权)人: | 焦林 |
主分类号: | G09F3/02 | 分类号: | G09F3/02;G09F7/00;G06K19/07 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518105 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带有厚度补偿层的射频识别标签,包括标签本体,所述标签本体包括本体外层和本体里层,本体外层和本体里层内设置有射频识别标签的天线层和芯片,所述天线层和芯片叠加复合在一起并被本体外层和本体里层包覆,其特征在于,在所述本体外层和本体里层之间芯片和天线层周围分别设置有芯片厚度补偿层和天线厚度补偿层,本实用新型消除了本体表面的芯片突起部和天线突起部,使产品表面平滑均匀,手感好,提高打印效果,延长了打印头的使用寿命,并且延长了标签的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 厚度 补偿 射频 识别 标签 | ||
【主权项】:
一种带有厚度补偿层的射频识别标签,包括标签本体(1),所述标签本体(1)包括本体外层(3)和本体里层(2),本体外层(3)和本体里层(2)内设置有射频识别标签的天线层(4)和芯片(5),所述天线层(4)和芯片(5)叠加复合在一起并被本体外层(3)和本体里层(2)包覆,其特征在于,在所述本体外层(3)和本体里层(2)之间芯片(5)周围设置有芯片厚度补偿层(8),所述芯片厚度补偿层(8)与所述芯片(5)平行并被本体外层(3)和本体里层(2)包覆。
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