[实用新型]用于引线框架上料的托框无效
| 申请号： | 200920186323.9 | 申请日： | 2009-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN201490167U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 兰双文;汪宗华;曹杰;黄银青 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 马元生 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于引线框架上料的托框，它包括框体(1)和若干根托线(2)，所述托线(2)纵向连接在框体(1)的上下边框上，所述框体(1)横向两侧设有若干个平行的用来支撑引线框架四角的凹入槽(4)，所述凹入槽(4)四角呈直角型凹入框体(1)，对引线框架水平定位，凹入槽(4)底面设有用来支撑引线框架的凸起(3)；框体(1)的中间设有用来方便注塑的空隙(5)。本实用新型上料单次数量多、效率高，模具上入位精度高、模面利用率高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 引线 框架 | ||
【主权项】：
用于引线框架上料的托框，其特征是它包括框体(1)和若干根托线(2)，所述托线(2)纵向连接在框体(1)的上下边框上，所述框体(1)横向两侧设有若干个平行的用来支撑引线框架四角的凹入槽(4)，所述凹入槽(4)四角呈直角型凹入框体(1)，对引线框架水平定位，凹入槽(4)底面设有用来支撑引线框架的凸起(3)；框体(1)的中间设有用来方便注塑的空隙(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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