[实用新型]用于引线框架上料的托框

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装工序中用于引线框架上料的托框。

背景技术

目前，在半导体后道封装工序中，由于引线框架的结构设计及引线框架上料装置的设计已渐现瓶颈，越来越不适应半导体芯片设计等产业的高速发展。现有引线框架上料架结构单一，靠简单的小托指和定位针限定位置、上料排片，且每次上料效率很低，每次上料引线框架数量少、模具上入位精度低，模面利用率低，传统的小批量上料、封装已经不能满足客户的生产、技术提升、发展，这样客户迫切需要新的引线框架上料装置出现解决长期困扰的问题及提高其生产效益。

实用新型内容

本用实用新型的目的就是解决现有引线框架上料架上料效率很低、单次上料引线框架数量少、模具上入位精度低、模面利用率低、封装用塑脂料利用率低的问题，提供一种上料单次数量多、效率高，模具上入位精度高、模面利用率高、大大降低了封装用塑脂料等封装成本的上料托框。

本实用新型采用的技术方案是：用于引线框架上料的托框，其特征是它包括框体和若干根托线，所述托线纵向连接在框体的上下边框上，所述框体横向两侧设有若干个平行的用来支撑引线框架四角的凹入槽，所述凹入槽四角呈直角型凹入框体，对引线框架水平定位，凹入槽底面设有用来支撑引线框架的凸起；框体的中间设有用来方便注塑的空隙。

采用上述技术方案，由于框体上横向两侧设有若干个平行的用来支撑引线框架四角的凹入槽，因此每侧可以用来上若干个引线框架，由于凹入槽四角呈直角型凹入框，可以对引线框架水平定位，底面的凸起支撑起引线框架的四角，框体上的托线可对质软的引线框架中部进一步支撑，注塑时可从间隙同时向两边注塑。

综上所述，本实用新型有益效果是：由于本实用新型单次可上四片以上引线框架，因此效率大大提高(而老结构只能进行2条或以下数量的引线框架的封装排布形式)；由于引线框架在框架上水平面被定位，因此入位精度高；框体一个注塑的间隙可对多个引线框架注塑，因此大大提高了模面利用率、大大节省了封装用塑脂料等封装成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中，1、框体，2、托线，3、凸起，4、凹入槽，5、空隙。

具体实施方式

本实用新型用于引线框架上料的托框，如图1所示，它包括框体1和二根托线2，托线采用钢丝制作，两根托线2纵向平行连接在框体1的上下边框上。框体1横向两侧分别设有二个平行的用来支撑引线框架四角的凹入槽4，凹入槽4四角呈直角型凹入框体1，对引线框架水平精定位，凹入槽4底面设有用来支撑引线框架的凸起3；框体1的中间设有用来方便注塑的空隙5。