[实用新型]纯锡电镀装置有效
申请号: | 200920168255.3 | 申请日: | 2009-08-27 |
公开(公告)号: | CN201534890U | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 马小祥;李昭霖 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D3/30 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 艾持平;王月玲 |
地址: | 528000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种纯锡电镀装置,包括装有电镀液的电镀镀槽,电镀镀槽内设有阴极电极和阳极电极,阴极电极与阴极挂具相连,阴极挂具上悬挂有镀件产品,阳极电极与阳极钛篮相连,阳极钛篮内装满锡球,所述的阳极钛篮和阴极挂具之间设有绝缘屏蔽板,屏蔽板上开设有开口。本实用新型在电镀槽靠近阳极位置安装大小合适的绝缘PP屏蔽板,解决了在阴极附近安装操作不方便的问题,同时改善镀层厚度,将高电流密度区电力线向低电流密度区转移,使电镀锡层厚度分布更加均匀,满足产品品质要求。 | ||
搜索关键词: | 电镀 装置 | ||
【主权项】:
一种纯锡电镀装置,包括装有电镀液的电镀镀槽,电镀镀槽内设有阴极电极和阳极电极,阴极电极与阴极挂具相连,阴极挂具上悬挂有镀件产品,阳极电极与阳极钛篮相连,阳极钛篮内装满锡球,其特征在于,所述的阳极钛篮和阴极挂具之间设有屏蔽板,屏蔽板上开设有开口。
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