[实用新型]低电压射频微机电系统开关及其封装结构

摘要

本实用新型涉及一种低电压射频微机电系统开关及其封装结构，包括：一射频微机电系统开关；一加盖层，覆盖于所述的射频机电系统开关上；一密封层，覆盖于所述的加盖层上。其中加盖层上可开有腐蚀通道。加盖层还可为一层高分子加盖层。本实用新型中的系统开关含有多个驱动电极，增强了和传统集成电路集成的可能性，本实用新型提供了一种新型气相可渗透高分子保护层概念，不在保护层上开孔或者通道，简化了工艺。同时采用本实用新型的封装结构，减小了微机电系统在制造中被损毁的机率，提高了成品率。

主权项

一种低电压射频微机电系统开关及其封装结构，其特征在于，包括：一射频微机电系统开关，其包括：依次交替水平设置于衬底材料(1)上的用于射频信号输入的底层电极(2)、用于提供驱动电压的底层驱动电极(3)、用于射频信号输出的底层电极(4)、用于提供驱动电压的底层驱动电极(5)，所述的底层电极(2、4)及底层驱动电极(3、5)的上方设有一可上下弯曲的顶层电极(6)，所述的顶层电极(6)和底层电极(2)之间通过一个竖立的侧柱(7)相连，所述的底层电极(4)上设有一层介电材料薄膜(8)，所述的底层驱动电极(3、5)上各设有防止顶层电极与其相接触的绝缘隔离块(9)；一加盖层(10)，覆盖于所述的射频机电系统开关上；一密封层(11)，覆盖于所述的加盖层(10)上。