[实用新型]低电压射频微机电系统开关及其封装结构

权利要求书

1.一种低电压射频微机电系统开关及其封装结构，其特征在于，包括：一射频微机电系统开关，其包括：依次交替水平设置于衬底材料(1)上的用于射频信号输入的底层电极(2)、用于提供驱动电压的底层驱动电极(3)、用于射频信号输出的底层电极(4)、用于提供驱动电压的底层驱动电极(5)，所述的底层电极(2、4)及底层驱动电极(3、5)的上方设有一可上下弯曲的顶层电极(6)，所述的顶层电极(6)和底层电极(2)之间通过一个竖立的侧柱(7)相连，所述的底层电极(4)上设有一层介电材料薄膜(8)，所述的底层驱动电极(3、5)上各设有防止顶层电极与其相接触的绝缘隔离块(9)；

一加盖层(10)，覆盖于所述的射频机电系统开关上；

一密封层(11)，覆盖于所述的加盖层(10)上。

2.根据权利要求1所述的一种低电压射频微机电系统开关及其封装结构，其特征在于，所述的加盖层(10)上开有腐蚀通道(12)。

3.根据权利要求1所述的一种低电压射频微机电系统开关及其封装结构，其特征在于，所述的加盖层(10)可以为一层气相可渗透高分子加盖层。

4.根据权利要求1所述的一种低电压射频微机电系统开关及其封装结构，其特征在于，所述的介电材料薄膜(8)和绝缘隔离块(9)的材料为二氧化硅或氮化硅。

5.根据权利要求1或4所述的一种低电压射频微机电系统开关及其封装结构，其特征在于，所述的介电材料薄膜(8)的厚度为小于1微米。

6.根据权利要求1所述的一种低电压射频微机电系统开关及其封装结构，其特征在于，所述的顶层电极(6)与底层驱动电极(3、5)及底层电极(2)之间为空气层，且其厚度大于1微米。