[实用新型]发光装置的封装结构

摘要

本实用新型提供一种发光装置的封装结构，包括：基座，包括：基板；至少一发光二极管，设于该基板上；及用以覆盖及保护该至少一发光二极管的第一透明树脂；波长转换组件，包括：透明体；荧光体层，涂布于透明体的底面上，当波长转换组件与基座结合时，荧光体层介于基板与透明体间；及一支撑部，设置于基座与波长转换组件之间，且围绕着至少一发光二极管，支撑部用以支撑波长转换组件，并维持荧光体层与第一透明树脂的表面间的间隙；在支撑部形成多个贯孔。藉由基座与波长转换组件的分别制作，再行结合形成发光装置，可消除因透明体或荧光体层的制作不良而引起整个基座的报废。此外，支撑部形成的多个贯孔可降低发光二极管的温度。

主权项

1.一种发光装置的封装结构，其特征在于，包括：一基座，包括：一基板；至少一发光二极管，设于该基板上；及用以覆盖及保护该至少一发光二极管的第一透明树脂；一波长转换组件，包括：一透明体；及一荧光体层，涂布于该透明体的底面上，其中当该波长转换组件与该基座结合时，该荧光体层介于该基板与该透明体间，于该至少一发光二极管发光时，该荧光体层受该至少一发光二极管的部分光的激发，而发出异于该至少一发光二极管的光波长的光；及一支撑部，设置于该基座与该波长转换组件之间，且围绕着该至少一发光二极管，该支撑部用以支撑该波长转换组件，并维持该荧光体层与该第一透明树脂的表面间的间隙；其中在该支撑部形成多个贯孔，该多个贯孔用以在该波长转换组件与该基座结合后，于该发光装置运作时，使该荧光体层及该第一透明树脂的表面间的间隙与外界环境相通而产生对流，进而降低该至少一发光二极管的温度。