[实用新型]发光装置的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种内有发光二极管的发光装置的封装结构。

背景技术

图1A为现有发光二极管装置的俯视图。图1B为图1A所示的现有发光二极管装置的剖面图。参照图1B，现有的发光二极管装置是利用层层相迭的方式所制。例如，在基板101上设有多个发光二极管102，并于基板101上绕着多个发光二极管102而形成一局束部103，如图1A所示。接着，以含有荧光材料的透光树脂层104覆盖多个发光二极管102，且填满局束部103所围的区域。然后，在透光树脂层104上设置一透明体105，并使透光树脂层104与透明体105层迭接触。当发光二极管102通电发光时，透光树脂层104中的荧光材料会受发光二极管102的部分光的激发而发出异于发光二极管102的光波长的光。

然而，因为透光树脂层104中的荧光材料具有较大的比重，所以经常会随着时间而逐渐沉至局束部103所围的区域的底部，即靠近基板101的表面，进而影响该发光装置的发光效率及光学表现。为解决此问题，必须在透光树脂层104中使用较多量的荧光材料，以取得所期望的光转换效果。此外，现有的发光二极管装置利用层层相迭的方式所制造而成，若于涂布内含有荧光材料的透光树脂层104时发生失误的话，往往会造成整个基板101及发光二极管102的报废，因而提高损耗成本。

再者，现有的发光二极管装置也因层层相迭的结构，而于该发光装置运作时，发光二极管102因发光所产生的热未能有效地散除，而易让透光树脂层104中的荧光材料受热变质，进而影响该发光装置的发光效率及光学表现。因此，在现有发光二极管装置中，必须使用可耐高温的昂贵荧光材料，才可延长发光二极管装置的使用寿命，故无法降低其制造成本。

实用新型内容

综合上述原因，需提供一可降低成本及改善散热问题的发光装置结构。兹提供一种发光装置的封装结构，该封装结构包括可分离的基座与波长转换组件。基座，包括：一基板；至少一发光二极管，设于该基板上；及第一透明树脂，用以覆盖及保护该至少一发光二极管；一波长转换组件，包括：一透明体；及一荧光体层，涂布于该透明体的底面上，其中当该波长转换组件与该基座结合时，该荧光体层介于该基板与该透明体间，于该至少一发光二极管发光时，该荧光体层受该至少一发光二极管的部分光的激发，而发出异于该至少一发光二极管的光波长的光；及一支撑部，设置于该基座与该波长转换组件之间，且围绕着该至少一发光二极管，该支撑部用以支撑该波长转换组件，并维持该荧光体层与该第一透明树脂的表面间的间隙；其中在该支撑部形成多个贯孔，该多个贯孔用以在该波长转换组件与该基座结合后，于该发光装置运作时，使该荧光体层及该第一透明树脂的表面间的间隙与外界环境相通而产生对流，进而降低该至少一发光二极管的温度。

其中该间隙介于0.3mm至1.0mm间。

其中该透明体的该底面更包括一凹口部，用以填塞该荧光体层。

其中该透明体为半球体、任何凸形表面体或平坦表面体。

其中第一透明树脂的厚度不超过0.3mm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型藉由基座与波长转换组件的分别制作，再行结合形成发光装置，可消除因透明体或荧光体层的制作不良而引起整个基座的报废，从而避免不必要的成本浪费。此外，本实用新型的支撑部形成的多个贯孔，使荧光体层与第一透明树脂的表面间的间隙与外界环境相通并产生对流，进而降低该至少一发光二极管的温度。

附图说明

本实用新型将可藉由上述详细说明及随附的相对应图式而容易理解，且相似的参照数字代表相似的结构组件。

图1A为现有发光二极管的发光装置的俯视图。

图1B为图1A所示的现有发光二极管装置的剖面图。

图2A为依据本发明的一实施例的发光装置基座的横剖面视图。

图2B为图2A的俯视图。

图2C为图2A所述的结构设有贯孔时的俯视图。

图3为依据本发明的一实施例的波长转换组件的横剖面视图。

图4为封装横剖面视图，显示依据本发明的一实施例使图2C所绘的基座与图3所绘的波长转换组件结合。

图5为依据本发明的另一实施例的封装横剖面视图。

组件符号简单说明：

101基板

102发光二极管

103局束部

104透光树脂层

105透明体

200基座

202基板

204发光二极管

209支撑部

211第一透明树脂

213贯孔

300波长转换组件