[实用新型]一种IC卡封装件有效
| 申请号： | 200920144132.6 | 申请日： | 2009-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN201477620U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 何文海;慕蔚;李万霞;李习周 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K19/04 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种IC卡封装件，包括卡体、塑封体，在卡体左下角设一斜角，卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔，卡体背面设有两排镀金凸触点，每排各有4个镀金凸触点组成，所述镀金凸触点之间被塑封体包围，镀金凸触点高出塑封体0.07mm～0.10mm。IC卡体基材料为铜合金引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0.127mm～0.15mm。本实用新型卡体厚度小，价格低，采用环保封装，结构简捷合理，免除电镀，有利于环境保护和使用者身体健康，并且使用多排矩阵式引线框架，材料厚度0.127mm～0.15mm，比普通覆铜PCB板薄0.023mm～0.06mm，生产效率比覆铜PCB板高，封装良率也高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 | ||
【主权项】：
一种IC卡封装件，包括卡体、塑封体，其特征在于：在卡体左下角设一斜角(1)；所述卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔(3)；所述卡体背面设有两排镀金凸触点(5)，每排各有4个镀金凸触点(5)组成，所述镀金凸触点(5)之间被塑封体(4)包围，镀金凸触点(5)高出塑封体(4)0.07mm～0.10mm；所述IC卡体基板材料为镍钯金电镀引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0.127mm～0.15mm。
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