[实用新型]一种IC卡封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子信息自动化元器件制造技术领域，尤其涉及到一种IC卡芯片集成电路封装，具体地说是一种IC卡封装件。

背景技术

新型集成电路卡((Integrated circuik Corde)简称IC卡是近年来传入中国的一项新技术。它是把具有存储、运算等功能的集成电路芯片压制在塑料片上，使其成为能存储、转载、传递、处理数据的载体数据的载体。IC卡是通过卡里的集成电路存储信息，而磁卡是通过卡内的磁力记录信息。IC卡的成本一般比磁卡高，但容量大，体积小，重量轻，抗干扰能力强，便于携带，可一卡多用，易于使用，保密性更好，使用寿命长。IC卡一般采用覆铜PCB板材料，材料厚度0.21mm，IC卡本体厚度0.85mm，相对材料和制作成本都较高，每条基板上数量少，生产效率相对低，并且PCB板上的覆铜凸触点有脱落隐患。

实用新型内容

本实用新型就是要解决以往接触式IC卡存在材料成本高、生产效率低等问题，提供一种采用环保封装，并且免除电镀，有利于环境保护和使用者身体健康的低成本的一种接触式的IC卡封装件。

一种IC卡封装件，包括卡体、塑封体，其特征在于：

在卡体左下角设一斜角；

所述卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔；

所述卡体背面设有两排镀金凸触点，每排各有4个镀金凸触点组成，所述镀金凸触点之间被塑封体包围，镀金凸触点高出塑封体0.07mm～0.10mm；

所述IC卡体基材料为铜合金引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0.127mm～0.15mm。

上述斜角为3×3mm；IC卡背面两排镀金凸触点的行距是7.62±0.50mmBSC，每排四个镀金凸触点之间的间距是2.54±0.20mmBSC。

本实用新型的第一种实施方式是所述斜角上方宽度方向的边上开有2个凹槽，其余每条边开有4个凹槽。

所述凹槽为1/4圆的凹槽。

本实用新型的第二种实施方式是所述卡体的四条边均为直线。

本实用新型IC卡本体厚度小，价格低，采用环保封装，结构简捷合理，免除电镀，有利于环境保护和使用者身体健康，并且使用多排矩阵式引线框架，材料厚度0.127mm～0.15mm，比普通覆铜PCB板薄0.023mm～0.06mm，生产效率比覆铜PCB板高，封装良率也高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为背面结构示意图；

图3为本实用新型第二种实施方式示意图；

图4为第二种实施方式背面示意图。

具体实施方式

本实用新型IC卡外形一般为25mm×15mm×0.75mm，根据需要可调整尺寸大小。IC卡体基材料为铜合金引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0.127mm～0.15mm。在卡体左下角有一斜角1，卡体正面相对的两个直角上有顶针孔3；正面其余部分是塑封体4。IC卡背面有两排行距是7.62BS的镀金凸触点5，每排有间距2.54mmBSC的四个镀金凸触点5，镀金凸触点5之间被塑封体4隔离，背面其余部分是塑封体4，并且镀金凸触点5要比塑封体4高0.07mm～0.11mm。

本实用新型的第一种实施方式是与斜角1相连的宽度方向的短边上开有2个1/4圆的凹槽2，其余每边各开有4个1/4圆的凹槽2，这种实施方式采用冲压型多排镍钯金(NiPdAu)电镀框架。

如图3所示，本实用新型的第二种实施方式就是将卡体四条边都设计为直边，没有凹槽设计，其余同第一种实施方式，这种实施方式采用蚀刻型矩阵式镍钯金(NiPdAu)电镀框架。

本实用新型IC卡采用CEL9220及同类环保塑封料封装。