[实用新型]一种铜线键合IC芯片封装件有效
| 申请号： | 200920144119.0 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201402805Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 常红军;郭小伟;慕蔚 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 | 代理人： | 鲜 林 |
| 地址： | 741000甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种铜线键合IC芯片封装件，包括引线框架载体、引线框架内引脚、引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、IC芯片。IC芯片的焊盘上预植一个金球，在金球上堆叠铜键合球，拱丝拉弧在引线框架内引脚上打一个铜焊点，使IC芯片的焊盘与引线框架引脚相连。所述塑封体覆盖IC芯片、焊盘上的金球、堆叠金球上的铜球、拱丝拉弧在引线框架内引脚上的铜焊点及引线框架部分引脚，构成电路的整体。本实用新型结构简单合理，不会产生弹坑。既解决了铜线键合直接在IC芯片焊盘上打线出现弹坑的难题，又可在多引脚封装中应用，效果很好。本实用新型不仅可以推广到多引脚封装，而且还可以推广到其它高端封装，实现铜线代替金线键合，节约金线焊线成本更加明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 ic 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1、一种铜线键合IC芯片封装件，包括引线框架载体、引线框架内引脚、引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、IC芯片，其特征在于所述IC芯片(3)的焊盘(4)上预植一个金球(5)，在金球(5)上堆叠铜键合球(7)，拱丝拉弧(8)在引线框架内引脚(6)上打一个铜焊点(9)，使IC芯片(3)的焊盘(4)与框架引脚(6)相连；所述塑封体(10)覆盖IC芯片(3)、焊盘(4)上的金球(5)、堆叠在金球(5)上的铜球(7)、拱丝拉弧(8)在引线框架内引脚(6)上的铜焊点(9)及引线框架部分引脚，构成电路的整体。
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