[实用新型]孵化设备温度探头无效
| 申请号： | 200920143323.0 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN201373775Y | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 汤建 | 申请（专利权）人： | 汤建 |
| 主分类号： | G01K1/00 | 分类号： | G01K1/00;G01K13/00;A01K41/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233000安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种孵化设备温度探头，其特征在于：由探头体(2)、探头盖(4)组成，温度传感器(5)和探头线(1)联接，置于探头体(2)内。温度传感器(5)从探头盖(4)的端面上的台阶孔伸出，温度传感器(5)上的台阶轴(a)和台阶孔配合定位，温度传感器(5)的引脚分别和探头线(1)的引线焊接，在探头盖(4)型腔内填充绝缘密封胶(3)，将温度传感器(5)封装在温度探头体(2)内部。本实用新型的有益效果是在压拉、撞击的情况下温度传感器不易松动，温度传感器的引脚和焊点不易锈蚀，提高了温度探头的稳定性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 孵化 设备 温度 探头 | ||
【主权项】：
1、一种孵化设备温度探头，由探头体(2)和探头盖(4)组成，温度传感器(5)和探头线(1)联接，置于探头体(2)内，其特征在于：探头盖(4)的端面设有一台阶孔，温度传感器(5)从探头盖(4)内的台阶孔内伸出，温度传感器(5)上的台阶轴(a)和台阶孔配合定位，温度传感器(5)的引脚分别和探头线(1)的引线焊接，在探头盖(4)型腔内填充绝缘密封胶(3)，将温度传感器(5)封装在温度探头体(2)内部。
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