[实用新型]孵化设备温度探头无效
申请号: | 200920143323.0 | 申请日: | 2009-03-13 |
公开(公告)号: | CN201373775Y | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 汤建 | 申请(专利权)人: | 汤建 |
主分类号: | G01K1/00 | 分类号: | G01K1/00;G01K13/00;A01K41/00 |
代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 | 代理人: | 杨晋弘 |
地址: | 233000安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 孵化 设备 温度 探头 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种孵化设备温度探头,尤其是一种具有良好绝缘密封性的孵化设备温度探头。
背景技术
目前,孵化设备温度探头采用温度传感器放在探头盖表面,温度传感器引脚从探头盖中的三个小孔插入后与探头线焊接,然后把探头盖拧入探头体,密封胶只能在表面进行封装,由于温度传感器放在探头盖表面,仅用密封胶进行连接,长时间使用或受外力作用使温度传感器松动,温度传感器引脚外露,影响使用性能或锈蚀损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服现有孵化设备温度探头易松动易锈蚀的缺陷,而提供一种新型的孵化设备温度探头。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种孵化设备温度探头,其特征在于由探头体、探头盖组成,温度传感器和探头线联接,置于探头体内。探头体与探头盖螺纹联接,探头盖的端面设有一台阶孔,温度传感器从台阶孔内伸出,并由温度传感器上的台阶轴和台阶孔配合定位在探头盖内,温度传感器的引脚分别和探头线的引线焊接,在探头盖型腔内填充绝缘密封胶,将温度传感器封装在温度探头体内部。
本实用新型的有益效果是在压拉、撞击的情况下温度传感器不易松动,温度传感器的引脚和焊点不易锈蚀,提高了温度探头的稳定性和使用寿命。
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
附图说明:
图1为本实用新型的主视图;
图中1.探头线,2.探头体,3.绝缘密封胶,4.探头盖,5.温度传感器。
具体实施方式
如图1所示,探头体2、探头盖4形成探头外壳。探头体2内部为空心型腔,由三条线合成的探头线1从外部通过探头体2型腔进入探头外壳内,分别与温度传感器5的三个引脚焊接在一起。探头盖4前端有台阶孔,温度传感器5从探头盖4的台阶孔内伸出,通过温度传感器5上的台阶轴a和台阶孔配合定位。探头盖4通过内螺纹和探头体2螺纹联接,使温度传感器5固定在探头体2内部。在探头盖4内和焊接处灌装绝缘密封胶3,当探头盖4和探头体2联接后,温度传感器5被完全封装在温度探头体内部。
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