[实用新型]一种通用多拼板过波峰载具无效

专利信息
申请号: 200920139261.6 申请日: 2009-06-26
公开(公告)号: CN201491402U 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 张洪森 申请(专利权)人: 厦门天能电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 连耀忠
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种通用多拼板过波峰载具,包括一块采用环氧玻璃纤维板材制成的底板、四根采用环氧玻璃纤维板材制成的条体和一盖板,在底板上设有采用雕铣工艺制作而成的若干能够与装入的PCB板上的需要焊接部位相对应的通孔,四根条体围成框形固定在底板的对应的四边,由四根条体和底板构成能够装入小PCB拼板的容腔,盖板通过卡扣卡置在所述容腔的腔口并将装入所述容腔的PCB拼板压住。利用该过波峰载具改变了传统的人工焊接模式,能够大大改善产品品质的稳定性,使产品品质提升,达到制程工艺流程优化,成本降低,工耗减少,效率提升的目的。
搜索关键词: 一种 通用 拼板 波峰
【主权项】:
一种通用多拼板过波峰载具,其特征在于:包括一块采用环氧玻璃纤维板材制成的底板和四根采用环氧玻璃纤维板材制成的条体;在底板上设有采用雕铣工艺制作而成的若干能够与装入的PCB板上的需要焊接部位相对应的通孔;四根条体围成框形固定在底板的对应的四边;由四根条体和底板构成能够装入小PCB拼板的容腔;一盖板通过卡扣卡置在所述容腔的腔口并将装入所述容腔的PCB拼板压住。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门天能电子有限公司,未经厦门天能电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920139261.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top