[实用新型]一种通用多拼板过波峰载具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板的过波峰载具，特别是涉及一种针对PCB拼板小而多，且改善其生产工艺的通用多拼板过波峰载具。

背景技术

目前，小PCB板过波峰焊时，通常是把几块小PCB板拼接起来，并把PCB拼板间的通孔和需要保护的部件用胶纸贴附起来，然后直接过波峰面。由于小PCB拼板多，各拼板之间通孔较多，且小PCB板设计上存在欠缺，造成空板过波峰时液面容易冲过PCB板通孔，产生冒锡现象；若直接用胶纸将通孔贴起来，不但浪费了胶纸，而且增加了手工贴附胶纸及人员撕胶纸的工序。由于PCB拼板小而多，导致部分元器件插入时已超过PCB板边，过波峰焊时在轨道上不顺畅，容易造成卡板；PCB拼板小而多，导致过波峰焊时速度较慢，工序不平衡，流水线等待，工时浪费等。通常PCB板边缘较薄、较软，过波峰时波峰链爪容易直接夹住PCB板边缘造成卡板或掉板，引发报废现象；PCB板材质软，在高温下容易产生变形，造成报废。特别地，无载具挡住PCB板的波峰面，过波峰时松香容易侵入部分重要元器件，造成元器件上锡或报废。同时，PCB板过波峰面无载具挡住元器件，使其在高温时很容易产生掉件或烫伤。此外，有些PCB板上的部件不能过波峰焊，而要求用手工焊接。但由于PCB拼板多，且材质软，导致手工焊接容易产生浮高，并浪费大量的人力、物力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种通用多拼板过波峰载具，利用该过波峰载具改变了传统的人工焊接模式，能够大大改善产品品质的稳定性，使产品品质提升，达到制程工艺流程优化，成本降低，，工耗减少，效率提升的目的。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种通用多拼板过波峰载具，包括一块采用环氧玻璃纤维板材制成的底板和四根采用环氧玻璃纤维板材制成的条体；在底板上设有采用雕铣工艺制作而成的若干能够与装入的PCB板上的需要焊接部位相对应的通孔；四根条体围成框形固定在底板的对应的四边；由四根条体和底板构成能够装入小PCB拼板的容腔；一盖板通过卡扣卡置在所述容腔的腔口并将装入所述容腔的PCB拼板压住。

所述的盖板上还设有能够让PCB拼板上的元器件伸出的透孔。

所述盖板为活动板件，在对应于底板的两对边的条体上分别装有卡扣以将盖板卡在所述容腔中。

所述盖板的一端通过合页铰接于其中一根条体上，在相对于底板对应边的条体上装有卡扣以将盖板的自由端卡在所述容腔中。

所述的卡扣包括扣片、螺丝，扣片通过螺丝锁接在对应的条体上。

所述的条体与底板之间采用螺丝相固定。

所述螺丝由底板一面穿至另一面而锁接在条体上。

所述的每根条体设有二个螺丝孔，底板的四边各设有二个锁接孔，螺丝穿过底板的锁接孔与对应的条体的对应螺丝孔相锁固。

所述的每根条体设有三个螺丝孔，底板的四边各设有三个锁接孔，螺丝穿过底板的锁接孔与对应的条体的对应螺丝孔相锁固。

所述的每根条体设有四个螺丝孔，底板的四边各设有四个锁接孔，螺丝穿过底板的锁接孔与对应的条体的对应螺丝孔相锁固。

本实用新型的一种通用多拼板过波峰载具，是根据PCB拼板的尺寸大小，选择底板的尺寸和条体的尺寸，使得四根条体固定在底板上后，由四根条体和底板所构成的容腔能够放入PCB拼板。底板的主要成分是环氧树脂、玻璃布、进口铝合金和电木；它机械性能高，且高温下性能稳定、优异；它尺寸稳定性出色，防静电性能一流，使用寿命长；它适用于机械，且电子绝缘，并具有高的机械和介电性能较好的耐热性和耐潮性；条体的主要成分也是环氧树脂、玻璃布、进口铝合金和电木。