[实用新型]一种新型LED并联模组的封装结构无效
| 申请号： | 200920139059.3 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN201429032Y | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 何文铭 | 申请（专利权）人： | 福建中科万邦光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型LED并联模组的封装结构，包括相互以注塑方式连接的一铝基板和一绝缘注塑层，所述铝基板为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板，另一片为负极板；所述绝缘注塑层包括沿所述正极板和负极板间断并排逐一布置的绝缘注塑单体。直接在铝基板上面集成LED并联模组，淘汰PCB面板和支架结构，减少焊接，降低铝基板在加工过程中的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 并联 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种新型LED并联模组的封装结构，包括相互以注塑方式连接的一铝基板和一绝缘注塑层，其特征在于：所述铝基板为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板，另一片为负极板；所述绝缘注塑层包括沿所述正极板和负极板间断并排逐一布置的绝缘注塑单体。
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