[实用新型]一种新型LED并联模组的封装结构

权利要求书

1、一种新型LED并联模组的封装结构，包括相互以注塑方式连接的一铝基板和一绝缘注塑层，其特征在于：所述铝基板为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板，另一片为负极板；所述绝缘注塑层包括沿所述正极板和负极板间断并排逐一布置的绝缘注塑单体。

2、根据权利要求1所述的一种新型LED并联模组的封装结构，其特征在于：任一所述绝缘注塑单体包括一注塑主体和复数个注塑连接脚，该任一注塑主体位于所述铝基板的上方，任一所述绝缘注塑主体上设有一凹陷且穿透该注塑主体的半锥体形的反光杯，所述注塑连接脚均为上窄下宽结构，对应地分布在每个反光杯的周围并纵向贯穿所述铝基板以连接固定。

3、根据权利要求2所述的一种新型LED并联模组的封装结构，其特征在于：所述正极板呈宽形长方形，且该宽形长方形对应每一个反光杯的位置内侧再设有一外凸的大圆弧边；所述负极板呈窄形长方形，该窄形长方形对应每一个反光杯的位置内侧再设有前后对称的外凸的阶梯斜边，且阶梯斜边之间附带一外凸的小圆弧边。

4、根据权利要求2所述的一种新型LED并联模组的封装结构，其特征在于：任一所述注塑主体为统一的方形结构，所述正极板和负极板的外缘与所述注塑主体的外缘平行，且该正极板和负极板的外缘凸出所述注塑主体的外缘。

5、根据权利要求1所述的一种新型LED并联模组的封装结构，其特征在于：所述铝基板通过冲压或浇铸而成，包括自下而上设置的一铝层、一绝缘层、一铜层以及一镀银层。