[实用新型]红外遥控接收放大器封装结构无效
| 申请号： | 200920136645.2 | 申请日： | 2009-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN201352555Y | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陈巍;李小红;危光阳;林桂元;刘铮 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/48;H01L23/28;G08C23/04 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361009福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种红外遥控接收放大器封装结构，其中在红外放大器的支架上形成对称的至少四个端脚，则红外放大器是置于支架上由环氧树脂灌封封装。所述的端脚形成贴片式结构或直插式结构。令红外放大器封装于该支架的顶部，可以顶部接收遥控器发出的红外信号，以此减小元器件的体积；另对称的端脚结构方便元器件的装配；端脚采用贴片式结构，可以实现自动装配焊接；再者封装方式采用环氧树脂灌封封装，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 红外 遥控 接收 放大器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种红外遥控接收放大器封装结构，其特征在于：在红外放大器的支架上形成对称的至少四个端脚，则红外放大器置于支架上由环氧树脂灌封封装。
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