[实用新型]红外遥控接收放大器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种红外遥控接收放大器，特别是指一种红外遥控接收放大器封装结构。

背景技术

目前市场上的红外遥控接收放大器，大多数为半圆柱外形灌封封装方式，或半球形外形塑封封装方式。接收遥控器发射的红外信号都是侧面接收，并且在PCB板上的装配方式都是采用直插式的结构。(见图1)。

这种封装外形主要的缺点在于：

一、红外遥控接收放大器只能是器件的侧面接收红外信号，而目前多数PCB板的设计都是需要红外遥控接收放大器能顶部接收红外信号。因此绝大多数红外遥控接收放大器1’装配在PCB板3’上都必须对产品进行二次成型，管脚2’折弯后，并套上定位铁壳4’，才能方便地装配到PCB板3’上(见图2所示)，因此器件在PCB板3’上所需要的装配空间比较大，不利于现有元器件向小型化发展的方向。

二、直插式的器件结构只能采用手工插件，波峰焊焊接或手工焊焊接的方式，生产效率较为低下。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种可以实现元器件小型化的红外遥控接收放大器封装结构。

本实用新型的次要目的是提供一种红外遥控接收放大器封装结构，其可以提高生产效率实现自动化操作。

为实现上述目的，本实用新型的解决方案是：一种红外遥控接收放大器封装结构，其中在红外放大器的支架上形成对称的至少四个端脚，则红外放大器是置于支架上由环氧树脂灌封封装。

所述的端脚形成贴片式结构。

所述的端脚形成直插式结构。

采用上述方案后，由于红外放大器的支脚端脚采用至少四个对称设置的结构，如此令红外放大器封装于该支架的顶部，可以顶部接收遥控器发出的红外信号，以此减小元器件的体积；另对称的端脚结构方便元器件的装配；

另外端脚采用贴片式结构，可以实现自动装配焊接。

再者封装方式采用环氧树脂灌封封装，节约成本。

附图说明

图1是习用红外放大器的光接面示意图；

图2是习用红外放大器的装配示意图；

图3是本实用新型实施例1的结构示意图；

图4是图3的侧视图；

图5是图3的俯视图；

图6是本实用新型实施例1的装配示意图；

图7是本实用新型实施例2的结构示意图；

图8是图7的侧视图；

图9是图7的俯视图；

图10是本实用新型实施例2的装配示意图。

具体实施方式

如图3、4、5、6所示，本实用新型的红外遥控接收放大器封装结构，其是在红外放大器1的支架2上形成对称的至少四个端脚21，则红外放大器1是置于支架2上由环氧树脂4灌封封装，另外，该四个端脚21可形成贴片式结构，如此形成的元器件，红外放大器1的光接收面是位于器件顶部，器件无需二次成型，即可直接装配于PCB板3上，因端脚是对称的采用贴片式结构，可以实现自动装配焊接，提高生产效率，降低不良率，最关键的是产品的体积小，实现了小型化的发展方向。

如图7、8、9、10所示，支架2的端脚21可以形成插接式，其可以直接插置于PCB板3上，同样可以实现红外放大器1的光接收面位于器件顶部，无需二次加工，保证了产品的小型化。封装方式采用环氧树脂4灌封封装，可以节约成本。