[实用新型]硅基电容麦克风有效
申请号: | 200920135949.7 | 申请日: | 2009-03-27 |
公开(公告)号: | CN201403201Y | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 葛舟;张睿 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R7/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213167*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种硅基电容麦克风,包括基底、平行于基底的背板、与背板相对形成电容效应的振膜,该振膜包括固定部和与固定部相连的振动部,在所述振膜上设置有至少两个贯通所述振膜的振膜扇片,所述振膜扇片包括第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的连接部,所述第一端部和第二端部分别自振膜的振动部延伸至振膜的固定部。该种麦克风能提高麦克风的低频特性。 | ||
搜索关键词: | 电容 麦克风 | ||
【主权项】:
1、一种硅基电容麦克风,包括基底、平行于基底的背板、与背板相对形成电容效应的振膜,该振膜包括固定部和与固定部相连的振动部,其特征在于:在所述振膜上设置有至少两个贯通所述振膜的振膜扇片,所述振膜扇片包括第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的连接部,所述第一端部和第二端部分别自振膜的振动部延伸至振膜的固定部。
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