[实用新型]硅基电容麦克风有效
申请号: | 200920135949.7 | 申请日: | 2009-03-27 |
公开(公告)号: | CN201403201Y | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 葛舟;张睿 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R7/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213167*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 麦克风 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种硅基电容麦克风,尤其涉及一种应用在手机等便携式消费性电子产品上的硅基电容麦克风。
背景技术
随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话的要求已不仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,简称MEMS),其封装体积比传统的驻极体麦克风小。
与本发明相关的硅基电容麦克风中,振膜的形状为齿轮形状。这种硅基电容麦克风振膜滑膜阻尼小,低频效应差。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种低频效应好的硅基电容麦克风。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:
一种硅基电容麦克风,包括基底、平行于基底的背板、与背板相对形成电容效应的振膜,该振膜包括固定部和与固定部相连的振动部,在所述振膜上设置有至少两个贯通所述振膜的振膜扇片,所述振膜扇片包括第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的连接部,所述第一端部和第二端部分别自振膜的振动部延伸至振膜的固定部。
优选的,该振膜扇片关于所述振膜的中心对称。
优选的,所述振膜扇片的形状为“几”字形。
优选的,所述振膜为圆形。
优选的,所述振膜为矩形。
优选的,所述振膜为椭圆形。
本实用新型的有益效果在于:由于在振膜上设置有振膜扇片,所述振膜扇片包括第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的连接部,所述第一端部和第二端部分别跨越振膜的固定部和振动部,所以在加工过程中,不受对位精度的影响,可以提高加工精度,使得振膜滑膜阻尼增大,提高麦克风的低频特性。
附图说明
图1是本实用新型提供一个实施例的硅基电容麦克风的剖视图;
图2是本实用新型提供的一个实施例的硅基电容麦克风振膜的平面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
本实用新型提供的硅基电容麦克风1,主要用于手机上,接受声音并将声音转化为电信号。本实用新型提供的发明是通过在振膜上设置振膜扇片来达到提高麦克风的低频特性的效果。
参见图1,本实用新型提供的硅基电容麦克风1包括基底10、置于基底10上的背板12、与背板12相连接的支撑层11、与背板12相对并通过支撑层11相连的振膜13,该振膜13包括与支撑层11相连的固定部131和与固定部131相连的振动部132,背板12上设置有背板孔121,背板12和振膜13之间留有空气隙15。在本实用新型提供的实施例中,振膜13的固定部131和振动部132是一体成型的。
当然,振膜13与背板12的位置关系不限于图1中所示的方式。也可以是振膜13位于背板12与基底10之间;同样,图1中的支撑层也不是必须的。只要振膜13与背板12能够形成电容器就可以。
参见图1和图2,振膜13为圆形,振膜13上设置有4个贯通振膜13的振膜扇片14,该振膜扇片14关于振膜13的中心对称,即该4个振膜扇片14等分了振膜13;振膜扇片14包括第一端部141、第二端部142以及连接第一端部141和第二端部142的连接部143,第一端部141和第二端部142分别跨越振膜13的固定部131和振动部132,即第一端部141和第二端部142是分别自振膜13的振动部132延伸至振膜13的固定部131,使得振膜扇片14呈现“几”字形状。
虽然本实用新型提供的实施例中,振膜扇片14是4个,但实际上,振膜扇片可以是2个、3个、或5个或更多,只要振膜扇片14能关于振膜13的中心对称即可。
振膜13不限于圆形,也可以是矩形、三角形、椭圆形等。
在本实用新型提供的实施例中,振膜扇片14呈现“几”字形状,但实际上,振膜扇片14的形状不限于此。只要满足第一端部141和第二端部142分别很快振膜13的固定部131和振动部132,连接部143将第一端部141和第二端部142连接起来即可。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。
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