[实用新型]一种金属壳防水LED发光模组无效
| 申请号： | 200920134155.9 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN201437923U | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 梁俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市日上光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V15/02;F21V23/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属壳防水LED发光模组，包括LED电路板、电路板的上表面包括贴片LED，LED电路板埋入金属壳的凹槽中，金属壳的凹槽中LED电路板以上部分有固化的透明胶层，金属壳凹槽内腔的形状、尺寸与LED电路板的形状、尺寸相适配；所述的金属壳为压铸金属壳，金属壳2个相对的内侧壁上有突出的、上小下大的卡扣扣住LED电路板边缘的上平面。本实用新型的金属壳采用压铸成型，可以在金属壳的内侧壁铸出突出的卡扣，利用卡扣临时固定LED电路板，在后续的操作中，几十个级联成组电路板虽然相互牵扯，电路板也不易从金属壳凹槽中脱出，为灌封环氧树脂创造了方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 防水 led 发光 模组 | ||
【主权项】：
一种金属壳防水LED发光模组，包括LED电路板、电路板的上表面包括贴片LED，LED电路板埋入金属壳的凹槽中；金属壳的凹槽中LED电路板以上部分有固化的透明胶层，其特征在于，金属壳凹槽内腔的形状、尺寸与LED电路板的形状、尺寸相适配；所述的金属壳为压铸金属壳，金属壳2个相对的内侧壁上有突出的、上小下大的卡扣扣住LED电路板边缘的上平面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市日上光电有限公司，未经深圳市日上光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920134155.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
