[实用新型]一种金属壳防水LED发光模组无效
| 申请号： | 200920134155.9 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN201437923U | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 梁俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市日上光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V15/02;F21V23/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 防水 led 发光 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属壳防水LED发光模组，包括LED电路板、电路板的上表面包括贴片LED，LED电路板埋入金属壳的凹槽中；金属壳的凹槽中LED电路板以上部分有固化的透明胶层，其特征在于，金属壳凹槽内腔的形状、尺寸与LED电路板的形状、尺寸相适配；所述的金属壳为压铸金属壳，金属壳2个相对的内侧壁上有突出的、上小下大的卡扣扣住LED电路板边缘的上平面。
2.根据权利要求1所述的金属壳防水LED发光模组，其特征在于，所述的压铸金属壳为压铸锌合金金属壳。
3.根据权利要求1所述的金属壳防水LED发光模组，其特征在于，所述的LED电路板为方形电路板，所述的金属壳的凹槽为方形凹槽。
4.根据权利要求1所述的金属壳防水LED发光模组，其特征在于，所述的LED电路板由金属壳的凹槽的底板支承，所述卡扣的下端至凹槽的底面的距离等于LED电路板的厚度。
5.根据权利要求1所述的金属壳防水LED发光模组，其特征在于，在金属壳的中心部位有从金属壳底板上突起的安装座穿过LED电路板上的中心孔，所述的安装座中有贯通的安装孔。
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