[实用新型]硅电容麦克风有效
| 申请号： | 200920132596.5 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN201491260U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 孟珍奎 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213167 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅电容麦克风，包括设有空腔的基底、设置在基底上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，所述背板的厚度至少大于振膜厚度的1.5倍。可以提高硅电容麦克风的声学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
一种硅电容麦克风，包括设有空腔的基底、设置在基底上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，其特征在于：所述背板的厚度至少为振膜厚度的1.5倍。
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