[实用新型]硅电容麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅电容麦克风，尤其涉及一种微机电麦克风。

背景技术

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，相关技术中，MEMS麦克风包括基底、背板和振膜。当声波同时作用于振膜和背板时，背板在声波的作用下回产生轻微的振动。而MEMS的微结构几何尺寸是微米量级的，背板在声波作用下的轻微振动会对声学性能产生较大影响。所以，有必要提供一种可以提高声学性能的硅电容麦克风。

实用新型内容

本实用新型需解决的技术问题是提供一种声学性能得到改善的硅电容麦克风。

根据上述需解决的技术问题，设计了一种硅电容麦克风，包括设有空腔的基底、设置在基底上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，所述背板的厚度至少为振膜厚度的1.5倍。

优选的，所述振膜位于所述背板和基底之间。

优选的，在所述振膜与背板之间设置有防吸附装置。

优选的，所述防吸附装置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一凸起

优选的，所述防吸附装置为设置在振膜与背板相对的平面上的第二凸起。

本实用新型的有益效果在于：由于背板的厚度至少是振膜厚度的1.5倍，当声波同时作用于振膜和背板时，背板在声波的作用下的轻微的振动对声学特性影响较小，从而提高了硅电容麦克风的声学特性。

由于振膜在基底和背板之间，所以降低了工艺难度，减少了工艺步骤，降低了批量生产的成本；由于背板和振膜之间有防吸附装置，即背板上或振膜上有凸起，防止了背板和振膜吸附在一起。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的立体分解图；

图2是实用新型提供一个实施例的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

参见图1和图2，在本实用新型提供的一个实施例中，硅电容麦克风1包括设有空腔16的基底11，与基底11相连的支撑层14，设置在支撑层14上的背板13和振膜12，背板13与振膜12相对设置，背板13上设有声孔131，振膜12位于背板13与基底11之间，硅电容麦克风1还包括与背板13耦合的第一电极(未图示)和与振膜耦合的第二电极(未图示)。

背板13和振膜12形成电容结构，在声波的作用下背板13和振膜12同时相对运动，改变振膜12和背板13之间的间隙产生电容变化量，实现声电转换。为了避免背板13的振动会对硅电容麦克风1的声学性能产生较大的影响，通过模拟仿真，得到背板13的厚度至少大于振膜12厚度的1.5倍，背板13的振动对振膜12的声学特性影响较小，从而提高硅电容麦克风1的声学特性。

其中，背板13与振膜12之间设有防背板13与振膜12吸附在一起的防吸附装置。该防吸附装置可以是设置在背板13与振膜12相对的平面上的第一凸起132。该第一凸起132可以防止振膜12与背板13吸附在一起。防吸附装置还可以是设置在振膜12与背板相对的平面上的第二凸起(未图示)，还可以是分别设置在振膜12或背板13上的凹槽。

振膜12可以为圆形或矩形。也可以是其他形状。振膜12可以位于基底11与背板13之间，也可以是背板13位于振膜12和基底11之间。

无论上述哪种实施方式，振膜12都可以采用多晶硅材料。

以上所述的仅是本实用新型的一种实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。