[实用新型]一种电路板拼板无效
申请号: | 200920131929.2 | 申请日: | 2009-05-19 |
公开(公告)号: | CN201438782U | 公开(公告)日: | 2010-04-14 |
发明(设计)人: | 徐东辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市正基电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板拼板,所述的电路板拼板为履膜铜板均匀分割的20-30个线路板板块组成的整版印刷线路板,每个板块单面或/和双面印刷或蚀刻有电子线路。本实用新型在不增加新设备的情况下,将单块板单独加工整合成多板组合拼板加工,提供了工作效率,同时,对履膜铜板合理分区,产生极少甚至不产生边角料,十分节省板材,从而极大的节约了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 拼板 | ||
【主权项】:
一种电路板拼板,其特征是:所述的电路板拼板为履膜铜板均匀分割的20-30个线路板板块组成的整版印刷线路板,每个板块单面或/和双面印刷或蚀刻有电子线路。
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