[实用新型]一种电路板拼板无效
| 申请号： | 200920131929.2 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN201438782U | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 徐东辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市正基电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 拼板 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板拼板，其特征是：所述的电路板拼板为履膜铜板均匀分割的20-30个线路板板块组成的整版印刷线路板，每个板块单面或/和双面印刷或蚀刻有电子线路。
2.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征是：所述的线路板板块之间为有间隙的组合方式，各个板块间间隙等距离。
3.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征是：所述的线路板板块之间为无间隙组合方式。
4.如权利要求1-3任一所述的电路板拼板，其特征是：所述的整版印刷线路板履膜铜板的厚度为0.1mm-0.15mm。
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