[实用新型]LED晶片的贴装结构有效
| 申请号： | 200920131661.2 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201440424U | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 林保龙;郭寂波 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 易钊 |
| 地址： | 518043 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED晶片的贴装结构，其包括基板、位于所述基板上的LED晶片、将所述LED晶片固定在所述基板上的胶体、及电连接所述LED晶片与所述基板的导线，所述基板上设置有焊盘，所述LED晶片的正极和/或负极通过两根或多根导线与基板上的焊盘相连。本实用新型可以提高LED晶片的散热效果及工作的可靠性，还可以延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 晶片 结构 | ||
【主权项】：
一种LED晶片的贴装结构，包括基板(3)、位于所述基板(3)上的LED晶片、将所述LED晶片固定在所述基板(3)上的胶体(4)、及电连接所述LED晶片与所述基板(3)的导线(2)，所述基板(3)上设置有焊盘(5)，其特征在于，所述LED晶片的正极和/或负极通过两根或多根导线(2)与基板(3)上的焊盘(5)相连。
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