[实用新型]LED晶片的贴装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED的结构，更具体地说，涉及一种LED晶片的贴装结构。

背景技术

LED作为新一代光源，其发展十分迅速。随着LED技术的日渐成熟，LED在显示照明及装饰等领域的应用越来越广。小到单个LED指示灯，数码管；再到LED手电筒，LED路灯；大到大型LED显示屏，LED以其出色的光电效能正逐渐进入人类生产生活的各个领域。LED应用之广泛，使得人们对其性能要求越来越多、越来越高。

在LED晶片的贴装结构中，每个LED晶片通常是通过两个导线与基板相连，一根导线接LED晶片的正极及一个焊盘，另一根导线接LED晶片的负极及一个焊盘。但是在LED密集排布的情况下，该打线结构使LED晶片上会集聚大量热量，从而引起LED发出的光的光效能的衰减，甚至失效。而LED的散热问题一直是影响LED功率提升的瓶颈，且若LED散热效果不好，其会影响LED的光效及使用寿命等。又一方面，在LED串列排布的情况下，一条串列导线中若有一个导线连接不良就会导致整个LED串列的失效，即该打线结构使LED电连接的可靠性不够高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述LED晶片的贴装结构的散热效果不够好且可靠性不够高的缺陷，提供一种改进的散热效果较好且可靠性较高的LED晶片的贴装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种LED晶片的贴装结构，其包括基板、位于所述基板上的LED晶片、将所述LED晶片固定在所述基板上的胶体、及电连接所述LED晶片与所述基板的导线，所述基板上设置有焊盘，其特征在于，所述LED晶片的正极和/或负极通过两根或多根导线与基板上的焊盘相连。

在本实用新型所述的LED晶片的贴装结构中，当所述晶体上设置有焊盘时，所述胶体为将所述晶体与所述基板进行电连接及固定的导电银胶。

在本实用新型所述的LED晶片的贴装结构中，当所述晶体上没有焊盘时，所述胶体为非导电银胶。

在本实用新型所述的LED晶片的贴装结构中，所述导线为铝线或金线或铜线。

实施本实用新型的LED晶片的贴装结构，具有以下有益效果：其通过在晶片与基板的焊盘上设置两个或多个导线，使LED晶片上的热量可通过更多的导线传递到焊盘，再通过焊盘传到基板上，从而可以改善LED晶片工作过程中的散热效果，延长LED晶片的使用寿命。而且，多个导线使得若有一个失效了，LED晶片依然可以正常工作，大大提高了LED工作的可靠性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型LED晶片的贴装结构的一优选实施例的结构示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是本实用新型LED晶片的贴装结构的又一实施例的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型通过增加多个导线来连接LED晶片及基板，使LED晶片能更好的散热，且工作更可靠。

本实用新型提供的LED晶片的贴装结构包括基板3、位于基板3上的LED晶片1、将LED晶片1固定在基板3上的胶体4、及电连接LED晶片1与基板3的导线2，基板3上设置有焊盘5，且LED晶片1的正极和/或负极通过两根或多根导线2与基板3上的焊盘5相连。本实用新型的结构及原理结合下面的实施例进行详细说明。

实施例一：LED晶片上没有设置焊盘。