[实用新型]一种用于主板导轨的EMC弹片有效

专利信息
申请号: 200920129422.3 申请日: 2009-01-22
公开(公告)号: CN201352332Y 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 张仁鹏;徐贤瑜 申请(专利权)人: 研祥智能科技股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种用于Compact PCI主板导轨的EMC弹片,装配于主板导轨内,包括一基板,该基板的左、右两侧各自向上延伸有相对称的左侧壁片和右侧壁片,左侧壁片的上方延展伸出一具有弹性的左卡钩体,右侧壁片的上方延展伸出一具有弹性的右卡钩体。基板安装于主板导轨上相应位置的凹槽中,基板长度延伸至凹槽的侧壁处并紧密抵触在该凹槽的侧壁上,使EMC弹片紧紧固定在主板导轨上。左侧壁片和右侧壁片为对称结构。基板下侧的中间位置开设有一矩形开口,开口处设有一突起金属片。本实用新型的有益效果是该EMC弹片电气连接性好,在主板导轨上安装紧固方便,在成对的主板导轨上可两端互换使用,可节省一组模具,节省开模费用。
搜索关键词: 一种 用于 主板 导轨 emc 弹片
【主权项】:
1.一种用于主板导轨的EMC弹片,装配于主板导轨内,所述EMC弹片包括一基板,该基板的左、右两侧各自向上延伸有相对称的左侧壁片和右侧壁片,所述左侧壁片的上方延展伸出一具有弹性的左卡钩体,右侧壁片的上方延展伸出一具有弹性的右卡钩体,其特征在于:所述基板安装于主板导轨上相应位置的凹槽中,基板长度延伸至所述凹槽的侧壁处并紧密抵触在所述凹槽的侧壁上;所述左侧壁片和右侧壁片为对称结构。
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