[实用新型]一种用于主板导轨的EMC弹片有效
申请号: | 200920129422.3 | 申请日: | 2009-01-22 |
公开(公告)号: | CN201352332Y | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 张仁鹏;徐贤瑜 | 申请(专利权)人: | 研祥智能科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;H05K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 主板 导轨 emc 弹片 | ||
1.一种用于主板导轨的EMC弹片,装配于主板导轨内,所述EMC弹片包括一基板,该基板的左、右两侧各自向上延伸有相对称的左侧壁片和右侧壁片,所述左侧壁片的上方延展伸出一具有弹性的左卡钩体,右侧壁片的上方延展伸出一具有弹性的右卡钩体,其特征在于:所述基板安装于主板导轨上相应位置的凹槽中,基板长度延伸至所述凹槽的侧壁处并紧密抵触在所述凹槽的侧壁上;所述左侧壁片和右侧壁片为对称结构。
2、根据权利要求1所述一种用于主板导轨的EMC弹片,其特征在于:所述左侧壁片和右侧壁片与基板之间的夹角小于90°。
3、根据权利要求2所述一种用于主板导轨的EMC弹片,其特征在于:所述左侧壁片和右侧壁片上端各设有一向外翻折的左折边和右折边。
4、根据权利要求1所述一种用于主板导轨的EMC弹片,其特征在于:在所述基板下侧的中间位置开设有一矩形开口,开口处设有一突起金属片。
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