[实用新型]石英晶体谐振器镀银电极无效

专利信息
申请号: 200920119529.X 申请日: 2009-05-11
公开(公告)号: CN201414116Y 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 吴群先 申请(专利权)人: 金华市创捷电子有限公司
主分类号: H03H9/125 分类号: H03H9/125;H03H9/19
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 韩 洪
地址: 321016浙江省金华市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型石英晶体谐振器镀银电极,包括镀有镀银层的电极,所述镀银层和电极表面之间还镀有一层镀铬膜,所述镀铬膜的厚度为50-100μm。由于采用了所述结构,本实用新型铬和银的结合不但致密而且牢固,而铬和晶片的结合相对比银也更加的稳定,因此镀银生产过程中增加铬的蒸镀,既能保证石英晶体谐振器和晶片之间的结合度,也能保证产品的稳定性。但铬的金属电阻相对于银的电阻较大,因此为既能保证结合度又能保证致密度,要对镀银和镀铬的厚度进行控制,从而保证产品的质量。
搜索关键词: 石英 晶体 谐振器 镀银 电极
【主权项】:
1、石英晶体谐振器镀银电极,包括镀有镀银层(3)的电极(1),其特征在于:所述镀银层(3)和电极(1)表面之间还镀有一层镀铬膜(2),所述镀铬膜(2)的厚度为50-100μm。
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