[实用新型]石英晶体谐振器镀银电极

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器，尤其涉及石英晶体谐振器镀银电极。

背景技术

石英材料做成的石英晶体谐振器，俗称晶振，起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的特点，广泛应用于各种电子产品中。在制造过程中，石英晶体谐振器的镀银工序行业内常规的制作方法为在谐振器的电极表面镀上一层银，作为产品的谐振电极。但是在具体生产过程中，生产人员发现，石英晶谐振器的电极表面仅镀上一层银后，由于银和晶片即二氧化硅(SiO2)的结合相对附着力及致密度都不能达到最佳结合度，从而影响了产品质量。同时，在生产线制作过程中会存在污染，影响到银和晶片的结合面。这样更加会造成银和晶片的结合不牢靠，从而影响产品的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供石英晶体谐振器镀银电极，能保证电极和晶片稳固连接，提高产品的档次和保证产品的质量。

为达到所述的目的，本实用新型提出了一种石英晶体谐振器镀银电极，包括镀有镀银层的电极，所述镀银层和电极表面之间还镀有一层镀铬膜，所述镀铬膜的厚度为50-100μm。

优选的，所述镀银层厚度为1000-1500μm。镀银的厚度需要和镀铬膜达到一定的比例才能保证连接的效果。但是由于这两层结构均非常薄，且在两层接触的部分相互由化学作用结合在一起，很难非常精确地测量出它们之间的厚度，因此只能把握大致厚度以保证最终的结合程度。

优选的，所述镀银层与镀铬膜均通过蒸镀方式与电极结合。这样的连接方式下，镀银层与镀铬膜均能均匀分布，因此结合的更紧密。

优选的，所述电极上设有镀膜空槽。这样的结构能在保证使用质量的前提下减少银和铬的使用量，不但节约材料，同时减少铬作为重金属对操作人员健康的损害。

有益效果：由于采用了所述结构，本实用新型铬和银的结合不但致密而且牢固，而铬和晶片的结合相对比银也更加的稳定，因此镀银生产过程中增加铬的蒸镀，既能保证石英晶体谐振器和晶片之间的结合度，也能保证产品的稳定性。但铬的金属电阻相对于银的电阻较大，因此为既能保证结合度又能保证致密度，要对镀银和被铬的厚度进行控制，从而保证产品的质量。经过实际测试，镀铬膜的厚度为50-100μm较为合适。

附图说明

图1为本实用新型石英晶体谐振器镀银电极示意图。

图2为本实用新型石英晶体谐振器镀银电极侧面结构示意图。

具体实施方式

如图1、2所示石英晶体谐振器镀银电极，石英晶体谐振器镀银电极，包括镀有镀银层3的电极1，其特征在于：所述镀银层3和电极1表面之间还镀有一层镀铬膜2，所述镀铬膜2的厚度为50-100μm。所述镀银层3厚度为1000-1500μm。所述镀银层3与镀铬膜2均通过蒸镀方式与电极1结合。在蒸镀时一般采用镀铬膜2的厚度为50μm，镀银层3厚度为1000。即取最小值，这样不但能节省材料，而且在银-铬配比超出预期计划时能及时修改调整到位。所述电极1上设有镀膜空槽。镀膜空槽一般设置在电极中间，并且面积不能过大，以不影响电极工作为限。

本实用新型石英晶体谐振器镀银电极加工时先将需设置镀膜空槽的位置用专用夹具夹上套板覆盖住。然后采用蒸镀的方法先后镀上镀铬膜2与银层3。在蒸镀的时候控制金属用量，便于控制镀层的厚度，同时在蒸镀得的同时也需要使用仪器持续检测，以保证最终产品的质量。蒸镀完成后取下夹具，此时电极1上形成镀膜空槽。

在使用过程中本实用新型能有效提高石英晶体谐振器和晶片之间的接触牢固程度。