[实用新型]充油型扩散硅压阻式压力传感器无效

专利信息
申请号: 200920108481.2 申请日: 2009-06-08
公开(公告)号: CN201413213Y 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 季刚 申请(专利权)人: 季刚
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18;G01L1/26
代理公司: 北京金硕果知识产权代理事务所 代理人: 张 玫
地址: 100083北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提出一种改进的充油型扩散硅压阻式压力传感器,它在内硅杯的四周设置电路板,该电路板上设有惠斯通桥臂电路,其改进之处在于,增加了由二个电容或三个电容组成的抗杂波干扰电路。本实用新型改进的充油型扩散硅压力传感器弥补了现有扩散硅压力传感器容易受外界杂波干扰的缺陷,同时也弥补了现有压力传感器用于恒压源供电时温度变化大的缺陷。进一步提高了扩散硅压力传感器的测量精度,扩展了其使用范围。
搜索关键词: 充油型 扩散 硅压阻式 压力传感器
【主权项】:
1、一种充油型扩散硅压阻式压力传感器,在内硅杯的四周设置电路板,该电路上设有惠斯通桥臂电路,其特征在于,增加了由二个电容或三个电容组成的抗杂波干扰电路。
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