[实用新型]充油型扩散硅压阻式压力传感器无效
| 申请号： | 200920108481.2 | 申请日： | 2009-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN201413213Y | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 季刚 | 申请（专利权）人： | 季刚 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L1/26 |
| 代理公司： | 北京金硕果知识产权代理事务所 | 代理人： | 张 玫 |
| 地址： | 100083北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 充油型 扩散 硅压阻式 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1、一种充油型扩散硅压阻式压力传感器，在内硅杯的四周设置电路板，该电路上设有惠斯通桥臂电路，其特征在于，增加了由二个电容或三个电容组成的抗杂波干扰电路。
2、根据权利要求1所述的充油型扩散硅压阻式压力传感器，其特征在于，增加了与扩散硅压力传感器的桥臂电阻温度特性相反的热敏电阻，并内置于外壳内，使传感器在恒压源供电的情况下，流经电桥的电流随温度变化近似于恒流。
3、根据权利要求1或2所述的充油型扩散硅压阻式压力传感器，其特征在于，所述热敏电阻设置在所述电路板上，并串联在桥臂电阻与恒压源之间。
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