[实用新型]旋转式真空锁有效
| 申请号： | 200920108195.6 | 申请日： | 2009-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN201397808Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 梁聚宝;林红;薛志杰 | 申请（专利权）人： | 北京金盛微纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京东方汇众知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人： | 朱元萍 |
| 地址： | 100193北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种旋转式真空锁，涉及微电子加工设备，其中：摆动气缸(12)通过弹性连轴器(10)与旋转轴(8)连接，旋转轴(8)与固定底座(9)枢接；压力连杆(7)一端与旋转轴(8)固定连接，另一端通过球形万向压头(6)与阀门盖板(1)连接；阀门盖板(1)底面具有密封圈(5)。阀门盖板(1)为矩形，其通过压盖(2)连接到球形万向压头(6)上。压力连杆(7)为2个或3个。缩小了阀门体积，降低了阀门与阀体加工及安装精度。用于真空室密封。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 真空 | ||
【主权项】：
1、一种旋转式真空锁，其特征是：摆动气缸(12)通过弹性连轴器(10)与旋转轴(8)连接，旋转轴(8)与固定底座(9)枢接；压力连杆(7)一端与旋转轴(8)固定连接，另一端通过球形万向压头(6)与阀门盖板(1)连接；阀门盖板(1)底面具有密封圈(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
