[实用新型]旋转式真空锁有效
申请号: | 200920108195.6 | 申请日: | 2009-05-20 |
公开(公告)号: | CN201397808Y | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 梁聚宝;林红;薛志杰 | 申请(专利权)人: | 北京金盛微纳科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;C23C14/56 |
代理公司: | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 朱元萍 |
地址: | 100193北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 真空 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种微电子加工设备,特别是一种真空室密封用的旋转式真空锁。
背景技术
在大多数微电子设备中,样品从样品室进入反应室,工艺完成后,再将样品从反应室传输回样品室,样品在从样品室进出反应室时反应室应当保持在真空状态之下,不希望反应室暴露在大气中,需要在样品室和反应室之间用真空锁隔离,通过对真空锁腔的充气和放气,完成样品进行工艺的传输过程。例如申请号200520142506,名称为《真空锁系统》的专利披露了一种真空锁的构造:转动电机与动力传动器通过螺钉安装在侧板的上端;下链轮通过链条与上链轮连接;下链轮通过销钉与偏心轴连接;转动轴承安装在偏心轴的末端并推动着转动密封板绕着轴套座转动,直到转动密封板与真空锁腔体的密封面紧紧的贴在一起;偏心轴的另一个末端与回程定位块连接,信号板与光电传感器,差分抽气口设置在侧板上,并与差分抽气法兰中间的预抽真空空间连通,该系统能快速稳定的建立靶室系统所必须的高真空环境,这样很大程度上提高了单位时间内离子注入机的工作效率,并且很大程度上增加了抱轴密封的可靠性,提高了真空锁的稳定性,减轻了真空锁频繁工作给高真空泵带来的冲击。现有技术中真空锁在设计上存在一些不足,例如,一般微电子设备中所用的晶片都是很薄的圆片,真空锁的口径应当与之适应才能保证设备具有很好的使用效率,而且在停机后不能很好保持密封,造成不能很好的发挥效益的欠缺。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的技术缺陷,本实用新型的目的在于提供一种旋转式真空锁,它能够适应使用要求,仓门面积小、密封效果好。
为了实现上述目的,本实用新型技术方案是:
旋转式真空锁,摆动气缸12通过弹性连轴器10与旋转轴8连接,旋转轴8与固定底座9枢接;压力连杆7一端与旋转轴8固定连接,另一端通过球形万向压头6与阀门盖板1连接;阀门盖板1底面具有密封圈5。
阀门盖板1为矩形,其通过压盖2连接到球形万向压头6上。
压力连杆7为2个或3个。
该旋转式真空锁在使用中,由于采用球形万向压头施力,有效降低了阀门与阀体相对加工及安装精度;与所加工的晶片是很薄的圆片形状相适应,采用矩型口径,且可借助于样品室与反应室间大气和真空间的压力差用于密封,在相同的漏率下,耗能少,并且在压力产生装置失压时借助大气压力自动产生密封力。
附图说明
图1为本实用新型旋转式真空锁主视图。
图2为本实用新型旋转式真空锁A-A剖视图。
附图中标号:
1阀门盖板.,2.压盖,3.真空室壁,4.真空室侧壁,5.密封圈,6.球形万向压头,7.压力连杆,8.旋转轴,9.固定底座,10.弹性连接器,11.密封圈,12.摆动气缸。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型旋转式真空锁的具体实施方式作进一步的说明。
如图1中所示,本实用新型旋转式真空锁,摆动气缸12通过弹性连轴器10与旋转轴8连接,提供旋转轴8的工作转矩,弹性连接器10的轴穿过真空室壁3,二者之间具有密封圈11,弹性连轴器10可以缓冲摆动气缸12轴与旋转轴8之间的转角差,旋转轴8穿过固定底座9的轴孔,二者之间可转动,提供打开和关闭阀门盖板1的转矩,固定底座9固定在真空室侧壁4上;压力连杆7一端与旋转轴8固定连接,另一端通过球形万向压头6与阀门盖板1连接,阀门盖板1通过压盖2连接到球形万向压头6上,可以随着旋转轴8的转动打开和闭合阀门盖板1;阀门盖板1底面具有密封圈5,使阀门盖板1能够在闭合时与真空室侧壁4之间形成密封,其中球形万向压头6可以抵消阀门盖板1与真空室侧壁4在闭合时的由于机械误差可能产生的密封失效,可以降低零件加工和装配精度,降低了制造成本。压力连杆7可以设置2个或3个,保持阀门盖板1受力平均。将真空锁的口径适应晶片形状设计成矩形,同时也将阀门盖板1设计为矩形,减小其面积,保证了密封性能,减少了能耗。
在图2中,示出阀门盖板1的两个摆动位置,以及与阀门盖板相连的球形万向压头6和密封圈5,其中处于封闭状态的时候,阀门盖板1上的密封圈5紧紧压到真空室侧壁4上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造