[实用新型]无污染旋转工作台有效
| 申请号： | 200920108192.2 | 申请日： | 2009-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN201397807Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 梁聚宝;薛志杰;林红 | 申请（专利权）人： | 北京金盛微纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京东方汇众知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人： | 朱元萍 |
| 地址： | 100193北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 无污染旋转工作台，涉及微电子加工装置，由密封外壳(1)的转动机构和水冷旋转密封工作台(7)的转动机构组成，水冷旋转密封工作台(7)的转动机构被密封在密封外壳(1)中，由力矩电机(2)经齿轮(3)带动水冷旋转密封工作台(7)旋转；密封外壳(1)的转动机构由步进电机(14)、蜗轮(12)、蜗杆(13)、轴承(10)和骨架型橡胶密封圈(11)构成，密封走线管(8)被轴承(10)和骨架型橡胶密封圈(11)可转动地支撑在密封大法兰上；控制线路和水管都经过与密封外壳(1)相连的密封走线管(8)引出。解决冷却水管和线路对真空室的污染问题。 | ||
| 搜索关键词： | 无污染 旋转 工作台 | ||
【主权项】：
1、一种无污染旋转工作台，由密封外壳(1)的转动机构和水冷旋转密封工作台(7)的转动机构组成，其特征是：水冷旋转密封工作台(7)的转动机构被密封在密封外壳(1)中，力矩电机(2)的齿轮(3)与水冷旋转密封工作台(7)的传动齿轮(16)啮合，水冷旋转密封工作台(7)转轴由轴承(4)、旋转密封套(5)和骨架型橡胶密封圈(6)支撑，旋转水冷接头(15)设置在密封外壳(1)中，所有的控制线路和水管都经过与密封外壳(1)相连的密封走线管(8)引出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
