[实用新型]无污染旋转工作台有效
| 申请号: | 200920108192.2 | 申请日: | 2009-05-20 |
| 公开(公告)号: | CN201397807Y | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
| 发明(设计)人: | 梁聚宝;薛志杰;林红 | 申请(专利权)人: | 北京金盛微纳科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 朱元萍 |
| 地址: | 100193北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 无污染 旋转 工作台 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种微电子加工装置,特别是一种离子束刻蚀机使用的无污染旋转工作台。
背景技术
在离子束刻蚀的工艺过程中,需要样片在绕自身法线中心做自转的同时,还需要样片能够调整离子束的入射角,这就需要样片在自转的同时还要能绕以样片中心点为圆心并垂直于样片法线方向(即离子束入射方向)旋转0~90°角。由于整个的刻蚀过程都要在真空室中进行,而且在刻蚀的过程中会产生大量的热,采用水冷却是较好的方法。在现有技术的设备中,由于解决不了电源线、控制线以及水管等管线的进出真空室的难题,任其暴露于真空室中,给真空室带来污染。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的技术缺陷,本实用新型的目的在于提供一种无污染旋转工作台,它将工作台的所有管线全部密封起来,降低真空室的污染。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:
一种无污染旋转工作台,由密封外壳的转动机构和水冷旋转密封工作台的转动机构组成,其中:水冷旋转密封工作台的转动机构被密封在密封外壳中,力矩电机的齿轮与水冷旋转密封工作台的传动齿轮啮合,水冷旋转密封工作台转轴由轴承、旋转密封套和骨架型橡胶密封圈支撑,旋转水冷接头设置在密封外壳中,所有的控制线路和水管都经过与密封外壳相连的密封走线管引出。
密封外壳的转动机构是由步进电机、涡轮、蜗杆、轴承和骨架型橡胶密封圈构成的,密封走线管被轴承和骨架型橡胶密封圈可转动地支撑在密封大法兰上。
涡轮固定到密封走线管上。
由于采用上述方案后,本实用新型在使用过程中,其传动机构电机、齿轮、支架、水冷机构、密封装置、引线以及水管等能够对真空系统造成污染的装置都密封在密封外壳1及密封走线管8的外壳之中,从而形成了一个彻底无污染的环境。旋转密封工作台可实现绕样片自身法线做自转的同时,还能绕以样片中心点为圆心并垂直于样片法线方向(即离子束入射方向)旋转0~90°角,实现了污染小、密封效果好、结构简单的效果。
附图说明
图1是无污染旋转工作台的侧视剖面示意图;
图2是图1的仰视图,无污染旋转工作台的转动90°状态;
图3是图1中A向的视图。
附图中标号:
1.密封外壳,2力矩电机.,3.齿轮,4.轴承,5.旋转密封套,6.骨架型橡胶密封圈,7水冷旋转密封工作台.,8密封走线管.,9.密封大法兰,10.轴承,11.骨架型橡胶密封圈,12.涡轮,13.蜗杆,14.步进电机,15旋转水冷接头,16.传动齿轮。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。
整个的密封外壳1及携带的水冷式密封工作台7都处于真空室中,但是密封外壳1的内部确通过密封走线管8与外部大气联通。
如图1中所示一种无污染旋转工作台,由密封外壳1的转动机构和水冷旋转密封工作台7的转动机构组成,其中:水冷旋转密封工作台7的转动机构被密封在密封外壳1中,力矩电机2的齿轮3与水冷旋转密封工作台7的传动齿轮16啮合,水冷旋转密封工作台7转轴由轴承4、旋转密封套5和骨架型橡胶密封圈6支撑,旋转水冷接头15设置在密封外壳1中,所有的控制线路和水管都经过与密封外壳1相连的密封走线管8引出。
如图1和图3,密封外壳1的转动机构是工作台的入射角调节机构,由步进电机14、涡轮12、蜗杆13、轴承10和骨架型橡胶密封圈11构成的,密封走线管8被轴承10和骨架型橡胶密封圈11可转动地支撑在密封大法兰9上。涡轮12固定到密封走线管8上。密封大法兰9通过密封圈固定到真空室的外壁上。
图2所示为无污染旋转工作台转动90°状态的示意。
在使用中,密封外壳1中,力矩电机2的齿轮3与水冷旋转密封工作台7的传动齿轮16啮合,驱动水冷旋转密封工作台7转动,水冷旋转密封工作台7转轴由轴承4、旋转密封套5和骨架型橡胶密封圈6支撑,也保证密封外壳1内部与真空室之间的密封隔绝。旋转水冷接头15设置在密封外壳1中,提供对水冷旋转密封工作台7冷却用水。为了使密封外壳1内部装置工作所必要的线路和冷却水管能够不直接经过真空室,设置了密封走线管8将密封外壳1内部与外界联通,将所有的控制线路和水管都经过与密封外壳1相连的密封走线管8引出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





