[实用新型]低频、高速差分模块式混装连接器无效
| 申请号： | 200920090648.7 | 申请日： | 2009-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN201466299U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 王雪 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R13/648;H01R13/73 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 陈浩;赵敏 |
| 地址： | 471003 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低频、高速差分模块式混装连接器，该连接器包括具有装连固定结构的壳体，壳体上设置有至少一个低频模块和至少一个高速差分模块，各低频模块和各高速差分模块的焊接端位于壳体的同一侧。所述低频模块包括绝缘体和设置在绝缘体上的低频接触件，各低频接触件的插合端形成热插拔结构。该连接器在安装使用时，仅通过壳体上的装连固定结构一次安装即可将各模块在机箱上同时固装好，安装十分迅速，同时各模块不必单设装连固定结构，使得各模块的轮廓尺寸减小，在相同数量的低频模块和高速差分模块的情况下，本实用新型能够大大缩减其整体占用空间，从而为小型化系统或设备创造了条件。 | ||
| 搜索关键词： | 低频 高速 模块 式混装 连接器 | ||
【主权项】：
低频、高速差分模块式混装连接器，其特征在于：该连接器包括具有装连固定结构的壳体，壳体上设置有至少一个低频模块和至少一个高速差分模块，各低频模块和各高速差分模块的焊接端位于壳体的同一侧。
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