[实用新型]低频、高速差分模块式混装连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器。

背景技术

目前，低频连接器和高速差分信号连接器是独立的、不同类型的连接器，作为独立的连接器，其壳体上一般都设有安装固定结构，从而增大了连接器的轮廓尺寸，使得连接器在安装时占用较大的空间位置，即使在同一块印制板上安装，也必须留出各自的安装空间，并且其安装固定也需要分别进行，这与电子产品的日益小型化、集成化和提高生产效率不相适应。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种即能传输低频信号，同时又能传输高速差分信号的模块式混装连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：低频、高速差分模块式混装连接器，该连接器包括具有装连固定结构的壳体，壳体上设置有至少一个低频模块和至少一个高速差分模块，各低频模块和各高速差分模块的焊接端位于壳体的同一侧。

所述低频模块包括绝缘体和设置在绝缘体上的低频接触件，各低频接触件的插合端形成热插拔结构。

所述各低频模块通过绝缘体外的金属外壳与所述壳体连接，金属外壳的屏蔽仓围设低频接触件的插合端，在屏蔽仓的仓口设有屏蔽接地簧。

所述壳体包括安装板，所述壳体上的装连固定结构为设于安装板两端的连接柱体，该连接柱体的螺接端位于安装板上各模块焊接端一侧。

本实用新型通过在壳体上同时设置低频模块和高速差分模块，可以通过低频模块实现低频信号的传输，通过高速差分模块实现高速差分信号的传输。其在安装使用时，仅通过壳体上的装连固定结构一次安装即可将各模块在机箱上同时固装好，安装十分迅速，同时各模块不必单设装连固定结构，使得各模块的轮廓尺寸减小，在相同数量的低频模块和高速差分模块的情况下，本实用新型能够大大缩减其整体占用空间，从而为小型化系统或设备创造了条件。另外，本连接器采用模块式结构，在具体应用时，可根据实际需要设定所需模块的数量及各模块中接触件的数量和端接形式，能够构成多种组合，以与不同的设备相适应。

本实用新型中，低频模块采用热插拔结构，从而能够满足用户的热插拔的使用要求；在低频模块的金属外壳上设置屏蔽接地簧，可以实现信号的屏蔽作用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的左视图；

图3是本实用新型在机箱上的安装示意图。

具体实施方式

本实用新型提供的低频、高速差分模块式混装连接器，该连接器包括具有装连固定结构的壳体，壳体上设置有至少一个低频模块和至少一个高速差分模块，各低频模块和各高速差分模块的焊接端位于壳体的同一侧，其中低频模块实现低频信号的传输，高速差分模块实现高速差分信号的传输。

图1、图2所示的混装连接器是上述混装连接器的一种具体实施例，该连接器中，壳体由安装板1和设于安装板两端的连接柱体9构成，连接柱体9的螺接端位于安装板1上各模块焊接端一侧，低频模块2和高速差分模块3设于安装板1的中间部位。其中，低频模块2包括绝缘体和设置在绝缘体上的四个低频接触件，从图2中可以看出，接触件4和5插合端的长短不同，形成了热插拔结构，在与配套插座的插合过程中接触件顺序接通，从而能够满足用户的热插拔的使用要求；同时，低频模块2通过绝缘体外的金属外壳10与壳体安装板1连接，金属外壳10的屏蔽仓将低频接触件4、5的插合端围设在仓内，并在屏蔽仓的仓口设置屏蔽接地簧6，实现了信号的屏蔽作用；而高速差分模块3的内部结构与现有的高速差分系列产品相同。

该连接器体现了产品的模块化设计理念，在具体实施时，高速差分模块3可根据需要放置所需的数量，其接触件的数量及外形尺寸、端接形式(直式印制板式或弯式印制板)等均可根据用户实际需要而定。图3示出了本实用新型的安装使用状态，图中，7是机箱壳体，8是印制板。