[实用新型]一种大功率LED封装基座无效
| 申请号： | 200920070787.3 | 申请日： | 2009-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN201655833U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张成邦;姜霞 | 申请（专利权）人： | 张成邦;姜霞 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200083 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及到一种大功率LED封装陶瓷基座。所述基座由陶瓷布线板和金属基热沉布线板及电极片构成。陶瓷布线板又由陶瓷板和纯铜金属布线构成。陶瓷板由氧化铝或氮化铝或碳化硅组成，纯铜布线由化学镀、电镀、烧结工艺制造。纯铜层厚度是0.018mm至0.2mm，最好0.035mm至0.1mm。金属基热沉布线板由铜板或铝碳化硅板构成，其布线是在热沉上热压铜箔和绝缘胶后再图形化。电极片由铜片冲压制造，最后用软钎料将陶瓷布线板、热沉布线板、电极片钎焊组装而成一种大功率LED封装基座。本实用新型的有益效果是：显著提高大功率LED的导热能力，提升LED产品抗热冲击能力，还可以实现大功率LED的SMT安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 基座 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装陶瓷基座，其特征在于所述基座由陶瓷布线板、金属基热沉布线板和电极片软钎焊而成，所述陶瓷布线板由陶瓷板(1)和纯铜布线层组成，所述金属基热沉布线板由铜板或铝碳化硅板构成，所述电极片由铜片冲压制造。
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