[实用新型]一种大功率LED封装基座无效
| 申请号： | 200920070787.3 | 申请日： | 2009-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN201655833U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张成邦;姜霞 | 申请（专利权）人： | 张成邦;姜霞 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200083 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 基座 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED封装陶瓷基座，其特征在于所述基座由陶瓷布线板、金属基热沉布线板和电极片软钎焊而成，所述陶瓷布线板由陶瓷板(1)和纯铜布线层组成，所述金属基热沉布线板由铜板或铝碳化硅板构成，所述电极片由铜片冲压制造。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装陶瓷基座，其特征在于所述的陶瓷板(1)由氧化铝、氮化铝或碳化硅材料组成，所述纯铜布线层采用化学镀、电镀或烧结制成，所述纯铜布线层的厚度范围是0.018mm至0.2mm。
3.根据权利要求2所述的一种大功率LED封装陶瓷基座，其特征在于所述陶瓷板(1)上表面设有芯片焊接区(2)和正负电极键合区(3)，所述陶瓷板(1)下表面设有散热焊接区(7)和正负电极焊接区(4)，所述陶瓷板(1)上表面的正负电极键合区(3)和所述陶瓷板(1)下表面的正负电极焊接区(4)的电气互连由陶瓷板(1)通孔(5)内壁上的铜层(6)实现。
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