[实用新型]一种串联凸焊结构有效

专利信息
申请号: 200920069676.0 申请日: 2009-03-31
公开(公告)号: CN201324907Y 公开(公告)日: 2009-10-14
发明(设计)人: 钟惠民;黄志平;邱万根;赵清 申请(专利权)人: 上海金陵雷戈勃劳伊特电机有限公司
主分类号: B23K11/14 分类号: B23K11/14
代理公司: 上海兆丰知识产权代理事务所 代理人: 章蔚强
地址: 200126上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种串联凸焊结构,包括钢板壳体、设置在该钢板壳体上的一左吊攀和一右吊攀、以及正电极和负电极,还包括一设置于钢板壳体内并且与所述的左吊攀和右吊攀构成一电流回路的串联用导电体,所述的正电极与所述的负电极分别设置于左吊攀和右吊攀上以形成电流回路。本实用新型摆脱了凸焊一对一焊接的传统理念,把多点、多对零件的焊接通过串联凸焊的这种结构一次加电完成,通过增加了一个串联用导电体,并且将正、负电极均设置在上方,使得左吊攀、串联用导电体、右吊攀构成了一个电流回路,这样仅需一次就能完成焊接,焊接质量优良、可靠、稳定、强度高,工效成倍提高,操作者劳动强度大大降低。
搜索关键词: 一种 串联 结构
【主权项】:
1.一种串联凸焊结构,包括钢板壳体、设置在该钢板壳体上的一左吊攀和一右吊攀、以及正电极和负电极,其特征在于,还包括一设置于钢板壳体内并且与所述的左吊攀和右吊攀构成一电流回路的串联用导电体,所述的正电极与所述的负电极分别设置于左吊攀和右吊攀上以形成电流回路。
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