[实用新型]一种串联凸焊结构有效
申请号: | 200920069676.0 | 申请日: | 2009-03-31 |
公开(公告)号: | CN201324907Y | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 钟惠民;黄志平;邱万根;赵清 | 申请(专利权)人: | 上海金陵雷戈勃劳伊特电机有限公司 |
主分类号: | B23K11/14 | 分类号: | B23K11/14 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所 | 代理人: | 章蔚强 |
地址: | 200126上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 串联 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械制造领域,尤其涉及一种串联凸焊结构。
技术背景
凸焊是在一对零件之间通过一次加电完成焊接,传统的凸焊的方法是将正电极设置在上方,负电极设置在下方,焊接时,电流方向由上方的正电极经吊攀到下方的负电极流出,首先焊左吊攀到钢板机壳上,焊好左吊攀后再焊右吊攀到钢板机壳上,这样就需要分两次焊接完成,并且,由于分两次焊接,电流大小难控制,导致尺寸很难控制,这种方式存在工作效率低、精度和质量低的缺点,且操作不方便。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,而提供一种串联凸焊结构,它摆脱了凸焊一对一焊接的传统理念,把多点、多对零件的焊接通过串联凸焊的这种结构一次加电完成。
实现上述目的的技术方案是:一种串联凸焊结构,包括钢板壳体、设置在该钢板壳体上的一左吊攀和一右吊攀、以及正电极和负电极,其中,还包括一设置于钢板壳体内并且与所述的左吊攀和右吊攀构成一电流回路的串联用导电体,所述的正电极与所述的负电极分别设置于左吊攀和右吊攀上以形成电流回路。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的串联凸焊结构通过增加了一个串联用导电体,并且将正、负电极均设置在上方,使得左吊攀、串联用导电体、右吊攀构成了一个电流回路,这样仅需一次就能完成焊接,并且焊接时,由于在同一回路,电流大小相等,焊接质量优良、可靠、稳定、强度高,工效成倍提高,操作者劳动强度大大降低。
附图说明
图1是本实用新型的串联凸焊结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1,图中示出了本实用新型的一种串联凸焊结构,包括钢板壳体1、设置在该钢板壳体1上的一左吊攀2和一右吊攀3、以及正电极4和负电极5,还包括一设置于钢板壳体1内并且与左吊攀2和右吊攀3构成一电流回路的串联用导电体6,正电极4与负电极5分别设置于左吊攀2和右吊攀3上以形成电流回路。
在进行焊接时,电流方向由正电极4经过左吊攀2、串联用导电体6、右吊攀3、负电极5后流出,构成一回路,这样在该回路上各点的电流均相等,一次可以焊接完成,焊接出来的精度高、强度大,可靠性好。
虽然经过对本实用新型结合具体实施例进行描述,对于在本技术领域熟练的人士,根据上文的叙述做出的替代、修改与变化将是显而易见的。因此,在这样的替代、修改和变化落入附后的权利要求的精神和范围内时,应该被包括在本实用新型中。
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